】刚有小伙伴问Beta是不是有EOS R系列将采用RF、EF混合卡口的消息?这传闻的确出来很久了,卡套接头不过可信度只有一般可信,卡套接头说是新机采用全新设计的可移动机构,传感器安装在上面可以实现前后移动来改变法兰距实现不同卡口间的适配,不过这前后移动需要有足够的空间,这是否意味着机身会变的更厚呢?
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